công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
STWLC03JR bảng dữ liệu(PDF) 3 Page - STMicroelectronics |
|
STWLC03JR bảng dữ liệu(HTML) 3 Page - STMicroelectronics |
3 / 5 page STWLC03 Package information DocID027918 Rev 2 3/5 Table 2: Flip Chip 77 bumps (3.12x4.73 mm) package mechanical data Dim. mm Min. Typ. Max. A 0.50 0.55 0.60 A1 0.17 0.20 0.23 A2 0.28 0.30 0.32 b 0.23 0.26 0.29 D 4.67 4.70 4.73 D1 4.00 E 3.06 3.09 3.12 E1 2.40 e 0.40 SD 0.20 SE 0.20 fD 0.352 fE 0.346 $ 0.05 ccc 0.075 The terminal A1 on the bump side is identified by a distinguishing feature (for instance by a circular "clear area", typically 0.1 mm diameter) and/or a missing bump. The terminal A1 on the backside of the product is identified by a distinguishing feature (for instance by a circular "clear area", typically between 0.1 and 0.5 mm diameter, depending on the die size). Figure 2: Flip Chip 77 bumps (3.12x4.73 mm) recommended footprint |
Số phần tương tự - STWLC03JR |
|
Mô tả tương tự - STWLC03JR |
|
|
Link URL |
Chính sách bảo mật |
ALLDATASHEET.VN |
Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |