công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
LM317MDT bảng dữ liệu(PDF) 11 Page - National Semiconductor (TI) |
|
|
LM317MDT bảng dữ liệu(HTML) 11 Page - National Semiconductor (TI) |
11 / 25 page Application Hints (Continued) TABLE 1. θ JA Different Heatsink Area (Continued) Layout Copper Area Thermal Resistance 10 0 0.8 57 11 0 1 57 12 0.066 0.066 89 13 0.175 0.175 72 14 0.284 0.284 61 15 0.392 0.392 55 16 0.5 0.5 53 Note: * Tab of device attached to topside of copper. 00906361 FIGURE 9. θ JA vs 2oz Copper Area for TO-252 00906363 FIGURE 10. Maximum Allowable Power Dissipation vs. Ambient Temperature for TO-252 www.national.com 11 |
Số phần tương tự - LM317MDT |
|
Mô tả tương tự - LM317MDT |
|
|
Link URL |
Chính sách bảo mật |
ALLDATASHEET.VN |
Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |