công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
SM470R1B1MPGES bảng dữ liệu(PDF) 10 Page - Texas Instruments |
|
|
SM470R1B1MPGES bảng dữ liệu(HTML) 10 Page - Texas Instruments |
10 / 79 page SM470R1B1M-HT SPNS155I – SEPTEMBER 2009 – REVISED JUNE 2015 www.ti.com 4 Bare Die 4.1 Bare Die Information DIE PAD DIE DIE PAD BACKSIDE BACKSIDE DIE SIZE DIE PAD SIZE COORDINATES(1) THICKNESS COMPOSITION FINISH POTENTIAL 208.858 × 211.890 mils/ Silicon with 65.1 × 65.1 (µm) See Table 4-1 11 mils AlCu Ground 5304.99 × 5382.01 µm backgrind (1) Pads 12, 22, 26, 136, 143, 146, 149 and 152 are test pads, no connections required. It is highly recommended to leave them open. 10 Bare Die Copyright © 2009–2015, Texas Instruments Incorporated Submit Documentation Feedback Product Folder Links: SM470R1B1M-HT |
Số phần tương tự - SM470R1B1MPGES |
|
Mô tả tương tự - SM470R1B1MPGES |
|
|
Link URL |
Chính sách bảo mật |
ALLDATASHEET.VN |
Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |