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STCOM bảng dữ liệu(PDF) 3 Page - STMicroelectronics |
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3 / 58 page DocID028515 Rev 1 3/58 STCOM Contents 58 1.9 Low power modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 1.10 Real-time clock (RTC) and backup registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 1.11 Temperature sensors and overtemperature protection . . . . . . . . . . . . . . 28 1.12 Boot modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 1.13 System reprogrammability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 1.13.1 In-system programming (ISP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 1.13.2 In-application programming (IAP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 2 Pinout and pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 2.1 Pin definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 2.2 GPIOs multiplexing scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 3 Memory map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 4 Electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 4.1 Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 4.2 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 4.3 Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 Power supply characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 4.4 PLC analog front-end (AFE) and line driver characteristics . . . . . . . . . . . 50 4.4.1 Line driver characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 4.4.2 Line driver test circuit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 4.4.3 AFE characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 4.5 Embedded Flash characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54 5 Package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55 5.1 TQFP176 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55 5.2 Thermal data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56 6 Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57 7 Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57 |
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