công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
MCRF452 bảng dữ liệu(PDF) 8 Page - Microchip Technology |
|
MCRF452 bảng dữ liệu(HTML) 8 Page - Microchip Technology |
8 / 50 page MCRF450/451/452/455 DS40232H-page 8 2003 Microchip Technology Inc. FIGURE 2-1: MCRF450/451/452/455 DIE LAYOUT F CLK Ant. A Ant. B CLK Vss 1590.6 865.2 1037.6 1071.5 900.1 1613 X Y Top View Die size before saw: Bond pad size: (Notch edge of wafer) 1.904 mm x 2.3408 mm 74.96 mil x 92.16 mil 0.089 mm x 0.089 mm 3.5 mil x 3.5 mil V DD Die size after saw: 1.8405 mm x 2.2773 mm 72.46 mil x 89.66 mil Bumped die: Bump Height: 25 µm ±3 µm Bump Size: 103 µm x 103 µm (Covered all passivation opening of bond pad) Other area except the four bumped pads: Covered by Polyamide 1904.0 µm x 2340.8 µm 1840.5 µm x 2277.3 µm 89 µm x 89 µm Bumped Pad: Four corner pads (F CLK, VSS, Antenna B, Antenna A) Bumping Material: 99.6% Gold Thickness of Polyamide: 3 µm Note: Coordinate units are in µm. See Table 2-5 for die mechanical dimensions. |
Số phần tương tự - MCRF452 |
|
Mô tả tương tự - MCRF452 |
|
|
Link URL |
Chính sách bảo mật |
ALLDATASHEET.VN |
Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |