công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
TD3041 bảng dữ liệu(PDF) 4 Page - Solid State Optronic |
|
TD3041 bảng dữ liệu(HTML) 4 Page - Solid State Optronic |
4 / 9 page © 2013 Solid State Optronics • San José, CA www.ssousa.com • +1.408.293.4600 Page 4 of 9 TD3041 /H/S/TR Rev 2.00 (11/12/2013) 001674 TD3041 Zero Volt Switching 400V Triac Driver Process Step Description Parameter A Preheat Start Temperature (ºC) 150ºC B Preheat Finish Temperature (ºC) 180ºC C Preheat Time (s) 90 - 120s D Melting Temperature (ºC) 230ºC E Time above Melting Temperature (s) 30s F Peak Temperature, at Terminal (ºC) 260ºC G Dwell Time at Peak Temperature (s) 10s H Cool-down (ºC/s) <6ºC/s TD3041 Solder Temperature Profile Recommendations (1) Infrared Reflow: Refer to the following figure as an example of an optimal temperature profile for single occurrence infrared reflow. Soldering process should not exceed temperature or time limits expressed herein. Surface temperature of device package should not exceed 250ºC: A B C D F E G H (2) Wave Solder: (3) Hand Solder: Maximum Temperature: 260ºC (at terminal) Maximum Time: 10s Pre-heating: 100 - 150ºC (30 - 90s) Single Occurrence Maximum Temperature: 350ºC (at tip of soldering iron) Maximum Time: 3s Single Occurrence Figure 1 |
Số phần tương tự - TD3041 |
|
Mô tả tương tự - TD3041 |
|
|
Link URL |
Chính sách bảo mật |
ALLDATASHEET.VN |
Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |