công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
LMA442 bảng dữ liệu(PDF) 3 Page - Filtronic Compound Semiconductors |
|
LMA442 bảng dữ liệu(HTML) 3 Page - Filtronic Compound Semiconductors |
3 / 4 page LMA442 MEDIUM POWER PHEMT MMIC Phone: (408) 988-1845 http:// www.filss.com Revised: 06/21/01 Fax: (408) 970-9950 Email: sales@filss.com • ASSEMBLY DRAWING Notes: • Recommended lead bond technique is thermocompression wedge bonding with 0.001” (25µm) diameter wire. The bond tool force shall be 35-38 gram. Bonding stage temperature shall be 230-240°C, heated tool (150-160°C) is recommended. Ultrasonic bonding is not recommended. • The recommended die attach is Ablebond silver epoxy, the stabilize bake temperature is set at 150°C for 45 minutes. • Bond on bond or stitch bond acceptable. • Conductor over conductor acceptable. Conductors must not short. |
Số phần tương tự - LMA442 |
|
Mô tả tương tự - LMA442 |
|
|
Link URL |
Chính sách bảo mật |
ALLDATASHEET.VN |
Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |