công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
ADMP504ACEZ-RL7 bảng dữ liệu(PDF) 9 Page - Analog Devices |
|
ADMP504ACEZ-RL7 bảng dữ liệu(HTML) 9 Page - Analog Devices |
9 / 12 page Data Sheet ADMP504 Rev. 0 | Page 9 of 12 PCB LAND PATTERN LAYOUT The recommended PCB land pattern for the ADMP504 should be laid out to a 1:1 ratio to the solder pads on the microphone package, as shown in Figure 10. Take care to avoid applying solder paste to the sound hole in the PCB. A suggested solder paste stencil pattern layout is shown in Figure 11. The diameter of the sound hole in the PCB should be larger than the diameter of the sound port of the microphone. A minimum diameter of 0.5 mm is recommended. Ø1.55 Ø0.95 1.52 0.90 1.90 1.22 0.68 0.61 0.61 Figure 10. PCB Land Pattern Layout 1.22 2× 0.8 × 0.6 0.2 × 45° TYP 1.52mm 1.55/1.05 DIA. 0.225 CUT WIDTH (2×) Figure 11. Suggested Solder Paste Stencil Pattern Layout |
Số phần tương tự - ADMP504ACEZ-RL7 |
|
Mô tả tương tự - ADMP504ACEZ-RL7 |
|
|
Link URL |
Chính sách bảo mật |
ALLDATASHEET.VN |
Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |