công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
SM30T35AY bảng dữ liệu(PDF) 5 Page - STMicroelectronics |
|
SM30T35AY bảng dữ liệu(HTML) 5 Page - STMicroelectronics |
5 / 13 page SM30TY Characteristics Doc ID 022065 Rev 2 5/13 Figure 11. Thermal resistance junction to ambient versus copper surface under each lead Figure 9. Peak forward voltage drop versus peak forward current (typical values) Figure 10. Relative variation of thermal impedance, junction to ambient, versus pulse duration I (A) FM 0.1 1.0 10.0 100.0 0.0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 1.6 1.8 T = 150 °C j T = 25 °C j V (V) FM Z/R th(j-a) th(j-a) 0.01 0.10 1.00 1.E-03 1.E-02 1.E-01 1.E+00 1.E+01 1.E+02 1.E+03 Recommended pad layout Single pulse t (s) p epoxy printed board, FR4 copper thickness = 35 µm 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 0.0 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0 4.5 5.0 R (°C/W) th(j-a) S (cm ) Cu 2 epoxy printed board, FR4 copper thickness = 35 µm |
Số phần tương tự - SM30T35AY |
|
Mô tả tương tự - SM30T35AY |
|
|
Link URL |
Chính sách bảo mật |
ALLDATASHEET.VN |
Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |