công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
NBXDPA019LN1TAG bảng dữ liệu(PDF) 6 Page - ON Semiconductor |
|
NBXDPA019LN1TAG bảng dữ liệu(HTML) 6 Page - ON Semiconductor |
6 / 7 page NBXDPA019 http://onsemi.com 6 Table 8. RELIABILITY COMPLIANCE Parameter Standard Method Shock Mechanical MIL−STD−833, Method 2002, Condition B Solderability Mechanical MIL−STD−833, Method 2003 Vibration Mechanical MIL−STD−833, Method 2007, Condition A Solvent Resistance Mechanical MIL−STD−202, Method 215 Resistance to Soldering Heat Mechanical MIL−STD−203, Method 210, Condition I or J Thermal Shock Environment MIL−STD−833, Method 1001, Condition A Moisture Resistance Environment MIL−STD−833, Method 1004 Figure 5. Typical Termination for Output Driver and Device Evaluation Driver Device Receiver Device CLK D CLK D Zo = 50 W Zo = 50 W 100 W NBXDPA019 260 217 175 150 Temperature (°C) temp. 260°C 20 − 40 sec. max. Time 60180 sec. 3°C/sec. max. cooling 6°C/sec. max. 60150 sec. reflow peak pre−heat ramp−up Figure 6. Recommended Reflow Soldering Profile |
Số phần tương tự - NBXDPA019LN1TAG |
|
Mô tả tương tự - NBXDPA019LN1TAG |
|
|
Link URL |
Chính sách bảo mật |
ALLDATASHEET.VN |
Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |