công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
TL1454YN bảng dữ liệu(PDF) 3 Page - Texas Instruments |
|
TL1454YN bảng dữ liệu(HTML) 3 Page - Texas Instruments |
3 / 24 page TL1454, TL1454Y DUAL-CHANNEL PULSE-WIDTH-MODULATION (PWM) CONTROL CIRCUIT SLVS086B – APRIL 1995 – REVISED NOVEMBER 1997 3 POST OFFICE BOX 655303 • DALLAS, TEXAS 75265 POST OFFICE BOX 1443 • HOUSTON, TEXAS 77251–1443 TL1454Y chip information This chip, when properly assembled, displays characteristics similar to the TL1454C. Thermal compression or ultrasonic bonding may be used on the doped aluminum bonding pads. The chips may be mounted with conductive epoxy or a gold-silicon preform. BONDING PAD ASSIGNMENTS CHIP THICKNESS: 15 TYPICAL BONDING PADS: 4 × 4 MINIMUM TJmax = 150°C TOLERANCES ARE ±10%. ALL DIMENSIONS ARE IN MILS. TL1454Y (2) (14) (1) (3) (4) (5) (6) (7) (8) (16) (13) (12) (11) (10) (9) REF DTC2 IN2+ IN2 – COMP2 VCC OUT2 OUT1 COMP1 IN1– IN1 + RT CT GND 86 108 (1) (2) (3) (4) (5) (6) (7) (10) (11) (12) (13) (14) (15) (16) (8) (9) (15) SCP DTC1 |
Số phần tương tự - TL1454YN |
|
Mô tả tương tự - TL1454YN |
|
|
Link URL |
Chính sách bảo mật |
ALLDATASHEET.VN |
Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |