công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
TL054AID bảng dữ liệu(PDF) 4 Page - Texas Instruments |
|
|
TL054AID bảng dữ liệu(HTML) 4 Page - Texas Instruments |
4 / 65 page TL05x, TL05xA, TL05xY ENHANCED-JFET LOW-OFFSET OPERATIONAL AMPLIFIERS SLOS178 – FEBRUARY 1997 4 POST OFFICE BOX 655303 • DALLAS, TEXAS 75265 TL051Y chip information This chip, when properly assembled, displays characteristics similar to the TL051. Thermal compression or ultrasonic bonding may be used on the doped-aluminum bonding pads. Chips may be mounted with conductive epoxy or a gold-silicon preform. BONDING PAD ASSIGNMENTS CHIP THICKNESS: 15 MILS TYPICAL BONDING PADS: 4 × 4 MILS MINIMUM TJmax = 150°C TOLERANCES ARE ±10%. ALL DIMENSIONS ARE IN MILS. PIN (4) IS INTERNALLY CONNECTED TO BACKSIDE OF CHIP. + – OUT IN + IN – VCC+ (7) (3) (2) (6) (1) (4) (5) VCC – OFFSET N1 OFFSET N2 63 43 (1) (2) (3) (4) (5) (6) (7) |
Số phần tương tự - TL054AID |
|
Mô tả tương tự - TL054AID |
|
|
Link URL |
Chính sách bảo mật |
ALLDATASHEET.VN |
Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |