công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
NBXSBB021LN1TAG bảng dữ liệu(PDF) 5 Page - ON Semiconductor |
|
NBXSBB021LN1TAG bảng dữ liệu(HTML) 5 Page - ON Semiconductor |
5 / 6 page NBXSBA021, NBXSBB021 http://onsemi.com 5 Table 7. RELIABILITY COMPLIANCE Parameter Standard Method Shock Mechanical MIL-STD-833, Method 2002, Condition B Solderability Mechanical MIL-STD-833, Method 2003 Vibration Mechanical MIL-STD-833, Method 2007, Condition A Solvent Resistance Mechanical MIL-STD-202, Method 215 Thermal Shock Environment MIL-STD-833, Method 1011, Condition A Moisture Level Sensitivity Environment MSL1 260 °C per IPC/JEDEC J-STD-020D Figure 4. Typical Termination for Output Driver and Device Evaluation (See Application Note AND8020/D - Termination of ECL Logic Devices.) Receiver Device CLK D CLK D Zo = 50 W Zo = 50 W 50 W 50 W VTT VTT = VDD - 2.0 V NBXSBB021/NBXSBA021 Device Driver 260 217 175 150 Temperature ( °C) temp. 260 °C 20 - 40 sec. max. Time 60 180 sec. 3 °C/sec. max. cooling 6 °C/sec. max. 60 150 sec. reflow peak pre-heat ramp-up Figure 5. Recommended Reflow Soldering Profile |
Số phần tương tự - NBXSBB021LN1TAG |
|
Mô tả tương tự - NBXSBB021LN1TAG |
|
|
Link URL |
Chính sách bảo mật |
ALLDATASHEET.VN |
Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |