công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
TDA1170S bảng dữ liệu(PDF) 8 Page - STMicroelectronics |
|
TDA1170S bảng dữ liệu(HTML) 8 Page - STMicroelectronics |
8 / 9 page MOUNTING INSTRUCTION The junction to ambient thermal resistance of the TDA 1170S can be reduced by soldering the tabs to a suitable copper area of the printed circuit board (fig. 4) or to an external heatsink (fig. 5). The diagram of fig. 6 shows the maximum dissipa- ble power Ptot and the Rth j-amb as a function of the side ”s” of two equal square copper areas having a thickness of 35 µ (1.4 mil). Figure 4 : Example of P.C Board Copper Are is Used as Heatsink Figure 5 : Example with External Heatsink Figure 6 : Maximum Power Dissipation and Junction-Ambient Thermal Resistance versus ”S” Figure 7 : Maximum Allowable Power Dissipation versus Ambient Temperature TDA1170S 8/9 |
Số phần tương tự - TDA1170S |
|
Mô tả tương tự - TDA1170S |
|
|
Link URL |
Chính sách bảo mật |
ALLDATASHEET.VN |
Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |