công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
STTH10R04FP bảng dữ liệu(PDF) 5 Page - STMicroelectronics |
|
STTH10R04FP bảng dữ liệu(HTML) 5 Page - STMicroelectronics |
5 / 11 page STTH10R04 Characteristics 5/11 Figure 11. Forward recovery time versus dIF/dt (typical values) Figure 12. Junction capacitance versus reverse voltage applied (typical values) 0 20 40 60 80 100 120 140 160 180 200 0 50 100 150 200 250 300 350 400 450 500 I F=IF(AV) V FR=1.1 x VF max. T j=125°C dI /dt(A/µs) F t (ns) fr 10 100 1 10 100 1000 C(pF) F=1MHz V OSC=30mVRMS T j=25°C VR(V) Figure 13. Thermal resistance, junction to ambient, versus copper surface under tab (epoxy printed board FR4, copper thickness = 35 µm) D2PAK Figure 14. Thermal resistance, junction to ambient, versus copper surface under tab (epoxy printed board FR4, copper thickness = 35 µm) DPAK 0 10 20 30 40 50 60 70 80 05 10 15 20 2530 35 40 R th(j-a)(°C/W) D²PAK SCU(cm²) 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 0 5 10 15 20 25 30 35 40 R th(j-a)(°C/W) DPAK SCU(cm²) |
Số phần tương tự - STTH10R04FP |
|
Mô tả tương tự - STTH10R04FP |
|
|
Link URL |
Chính sách bảo mật |
ALLDATASHEET.VN |
Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |