công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
UA741UJB bảng dữ liệu(PDF) 3 Page - Texas Instruments |
|
UA741UJB bảng dữ liệu(HTML) 3 Page - Texas Instruments |
3 / 19 page µA741, µA741Y GENERAL-PURPOSE OPERATIONAL AMPLIFIERS SLOS094B – NOVEMBER 1970 – REVISED SEPTEMBER 2000 3 POST OFFICE BOX 655303 • DALLAS, TEXAS 75265 µA741Y chip information This chip, when properly assembled, displays characteristics similar to the µA741C. Thermal compression or ultrasonic bonding may be used on the doped-aluminum bonding pads. Chips may be mounted with conductive epoxy or a gold-silicon preform. BONDING PAD ASSIGNMENTS CHIP THICKNESS: 15 TYPICAL BONDING PADS: 4 × 4 MINIMUM TJmax = 150°C. TOLERANCES ARE ±10%. ALL DIMENSIONS ARE IN MILS. + – OUT IN + IN – VCC+ (7) (3) (2) (6) (4) VCC – (5) (1) OFFSET N2 OFFSET N1 45 36 (1) (8) (7) (6) (5) (4) (3) (2) |
Số phần tương tự - UA741UJB |
|
Mô tả tương tự - UA741UJB |
|
|
Link URL |
Chính sách bảo mật |
ALLDATASHEET.VN |
Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |