công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
LM25183 bảng dữ liệu(PDF) 36 Page - Texas Instruments |
|
|
LM25183 bảng dữ liệu(HTML) 36 Page - Texas Instruments |
36 / 39 page A A www.ti.com PACKAGE OUTLINE C 8X 0.35 0.25 3 0.05 2X 2.4 1.98 0.05 6X 0.8 0.8 MAX 8X 0.5 0.3 0.05 0.00 A 4.1 3.9 B 4.1 3.9 (0.2) TYP 0.1 MIN (0.05) WSON - 0.8 mm max height NGU0008C PLASTIC SMALL OUTLINE - NO LEAD 4224001/A 11/2017 PIN 1 INDEX AREA SEATING PLANE 0.08 C 1 4 5 8 PIN 1 ID 0.1 C A B 0.05 C THERMAL PAD EXPOSED SYMM SYMM 9 NOTES: 1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M. 2. This drawing is subject to change without notice. 3. The package thermal pad must be soldered to the printed circuit board for thermal and mechanical performance. SCALE 3.000 A-A 30.000 SECTION A-A TYPICAL 36 LM25183 SNVSBJ3 – APRIL 2020 www.ti.com Product Folder Links: LM25183 Submit Documentation Feedback Copyright © 2020, Texas Instruments Incorporated |
Số phần tương tự - LM25183 |
|
Mô tả tương tự - LM25183 |
|
|
Link URL |
Chính sách bảo mật |
ALLDATASHEET.VN |
Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |