công cụ tìm kiếm bảng dữ liệu linh kiện điện tử |
|
CZT7090L bảng dữ liệu(PDF) 1 Page - Central Semiconductor Corp |
|
CZT7090L bảng dữ liệu(HTML) 1 Page - Central Semiconductor Corp |
1 / 2 page Central Semiconductor Corp. TM 145 Adams Avenue Hauppauge, NY 11788 USA Tel: (631) 435-1110 Fax: (631) 435-1824 www.centralsemi.com PROCESS CP709 Power Transistor PNP - Low Saturation Transistor Chip PRINCIPAL DEVICE TYPES CMPT7090L CXT7090L CZT7090L CMXT7090L GEOMETRY PROCESS DETAILS R2 (12- September 2003) Process EPITAXIAL PLANAR Die Size 41.3 x 41.3 MILS Die Thickness 9.0 MILS Base Bonding Pad Area 9.5 x 9.2 MILS Emitter Bonding Pad Area 12.8 x 10.2 MILS Top Side Metalization Al - 30,000Å Back Side Metalization Au - 18,000Å GROSS DIE PER 4 INCH WAFER 6,670 |
Số phần tương tự - CZT7090L |
|
Mô tả tương tự - CZT7090L |
|
|
Link URL |
Chính sách bảo mật |
ALLDATASHEET.VN |
Cho đến nay ALLDATASHEET có giúp ích cho doanh nghiệp của bạn hay không? [ DONATE ] |
Alldatasheet là | Quảng cáo | Liên lạc với chúng tôi | Chính sách bảo mật | Trao đổi link | Tìm kiếm theo nhà sản xuất All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |